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全球半導體銷售成長現(xiàn)趨緩跡象 費半榮景能否延續(xù)？
全球半導體銷售成長現(xiàn)趨緩跡象 費半榮景能否延續(xù)？
來源:鉅亨網(wǎng)
過去2年來，費半全年漲幅均超過50%，若含今年在內(nèi)，已連續(xù)3年跑贏那斯達克100指數(shù)，并使股利在內(nèi)的3年累積投資報酬率接近250%，超越了1990年代后期科技泡沫破裂前的表現(xiàn)。
在前所未有的芯片荒將家電、汽車等商品生產(chǎn)推入困境后，近期有數(shù)據(jù)顯示，半導體需求可能即將觸頂。
彭博引用美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，全球芯片銷售的成長力道在10月浮現(xiàn)放緩跡象，不僅連續(xù)3個月下滑，甚至回到5月時的水準。
彭博報導稱，考慮到汽車在內(nèi)等制造商的芯片需求仍大于供給量，投資人不會輕易看空半導體業(yè)，但仍會密切關(guān)注任何可能打壓半導體類股強勁表現(xiàn)的阻礙，包含庫存積壓、估值過高以及利率上升等。
MirabaudSecurities分析師NeilCampling認為，對費半來說，明年將會是掙扎的一年，費半恐難以重現(xiàn)過去3年的輝煌。
Campling說：“在明年的某個時間點，我們會發(fā)現(xiàn)目前有些未消化訂單是重復下單?！绷硪环矫?，博通(AVGO-US)執(zhí)行長陳福陽上周也在財報會議示警，半導體市場的某些領(lǐng)域已經(jīng)過熱。
