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SEMI：2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將破700億美元
SEMI：2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將破700億美元
來源:SEMI
SEMI材料委員會(huì)主席暨臺(tái)積電處長(zhǎng)陳明德表示，現(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)先的共同目標(biāo)即為透過創(chuàng)新材料，在持續(xù)往先進(jìn)制程邁進(jìn)的過程中同時(shí)兼顧可持續(xù)發(fā)展。臺(tái)積電極度重視材料品質(zhì)為先進(jìn)制程良率帶來的影響，已在去年打造臺(tái)灣首座先進(jìn)材料分析中心，把關(guān)先進(jìn)制程與系統(tǒng)整合芯片的材料評(píng)估選用，持續(xù)優(yōu)化制程良率，并以臺(tái)灣為中心擴(kuò)展至全球，持續(xù)推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，策略材料與半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)展的關(guān)系密不可分，也是現(xiàn)今業(yè)界保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。有鑒于半導(dǎo)體材料的應(yīng)用前景，根據(jù)SEMI報(bào)告指出，2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)成長(zhǎng)8.6％，創(chuàng)下698億美元的市場(chǎng)規(guī)模新高，其中晶圓材料市場(chǎng)將成長(zhǎng)11.5％至451億美元，封裝材料市場(chǎng)則預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)3.9％至248億美元。至2023年，整體材料市場(chǎng)規(guī)模更預(yù)計(jì)突破700億美元。
臺(tái)積電品質(zhì)暨可靠性副總經(jīng)理何軍指出：“面對(duì)芯片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續(xù)實(shí)現(xiàn)單位面積下電晶體數(shù)倍增的挑戰(zhàn)，倚賴封裝技術(shù)、系統(tǒng)整合甚至是材料的創(chuàng)新與研發(fā)，都是推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)持續(xù)發(fā)展的重要因素。”
