日本研究人員開發(fā)出一種納米纖維素紙半導(dǎo)體，其展現(xiàn)了3D結(jié)構(gòu)的納米—微米—宏觀跨尺度可設(shè)計性以及電性能的廣泛可調(diào)性。研究結(jié)果日前發(fā)表在美國化學(xué)學(xué)會核心期刊《ACS納米》上。
據(jù)日經(jīng)報道，日本東北大學(xué)的助教山本卓也等人的研究團隊開發(fā)出了利用人工智能（AI）探索適合相變記憶體（PCRAM）的材料的方式。
近日，國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）發(fā)布最新硅片產(chǎn)業(yè)分析報告。
據(jù)韓媒etnews報道，盡管該國新一屆政府正制定規(guī)劃，試圖通過對代工和Fabless企業(yè)的扶持，在存儲產(chǎn)品之外的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品上也確立競爭優(yōu)勢，但業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂這樣的做法遠(yuǎn)不足以實現(xiàn)目標(biāo)。
知名分析機構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將達(dá)到6760億美元，較2021年增長13.6%。
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