隨著半導(dǎo)體企業(yè)第一季度報(bào)陸續(xù)出爐、財(cái)報(bào)電話會(huì)接連召開(kāi)，半導(dǎo)體當(dāng)前的市場(chǎng)圖景也逐漸清晰。
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站5月7日?qǐng)?bào)道，科學(xué)家們制造出一種強(qiáng)化的、超純形式的硅，它有朝一日可能成為強(qiáng)大的量子計(jì)算機(jī)中高度可靠的“硅自旋量子比特”的基礎(chǔ)。
就半導(dǎo)體而言，實(shí)現(xiàn)電路小型化的“前端”技術(shù)正在接近物理極限。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的重心正在轉(zhuǎn)向通過(guò)組合多個(gè)半導(dǎo)體芯片來(lái)提高性能的“后端”工藝。
在當(dāng)前以域控制器為主流的汽車(chē)電子電氣架構(gòu)中，座艙、駕駛、車(chē)身、底盤(pán)由不同域控制器分別控制，再通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。隨著整車(chē)集成的智能化功能越來(lái)越多，這種電子電氣架構(gòu)正在面臨來(lái)自成本、系統(tǒng)響應(yīng)、開(kāi)發(fā)效率等方面的挑戰(zhàn)。
據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站4月12日?qǐng)?bào)道，盡管華盛頓限制對(duì)華芯片銷售，北京方面也在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的自給自足，但中國(guó)仍是大多數(shù)美國(guó)芯片制造商的重要市場(chǎng)。
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