隨著摩爾定律日益逼近極限，如何進一步有效提高芯片性能同時使成本控制在設計公司可承擔的范圍內，成為半導體產業鏈各方近年來的攻關課題。
據韓國半導體企業相關人士和TheElec收集的全球半導體企業數據顯示，截至7月，半導體設備的平均交貨周期已延長至14個月，一些晶圓廠設備的交貨時間超過了兩年。
嚴格意義的摩爾定律（晶體管密度每隔兩年翻一番）在2016年4月隨著Intel不能量產10nm的器件而終結。同年3月，為摩爾定律的確定奠定重要基礎的格魯夫博士去世，算是給這個人類歷史上史詩級的時代畫上了句號。
全球存儲芯片產能產值逐漸恢復增長，三大領軍企業的財報體現了這一點。7月29日，三星電子公布了今年第二季度財報。根據財報，三星電子第二季度營收63.67萬億韓元 (約合3572.5億元)，創有史以來第二季度收入最高；凈利潤達9.45萬億韓元 (約合530.2億元)。三星表示，本次收入的大幅提升，主要是因為內存芯片（DRAM和NAND）的出貨量和價格增幅均超出預期。
編者按：過去的半個多世紀，半導體行業一直遵循摩爾定律的軌跡高速發展，如今單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經無法充分滿足時代的需求，半導體行業也逐步進入了“后摩爾時代”。后摩爾時代的來臨，給中國集成電路產業發展帶來新的發展機會，《中國電子報》推出“探尋后摩爾時代集成電路的顛覆性技術”系列報道，對集成電路潛在顛覆性技術進行梳理，探討每一項技術的發展現狀、產業難題、未來前景。敬請關注。
