據半導體行業協會（SIA）統計，今年8月份全球半導體產品銷售額為474億美元，較去年同期473億美元水平微增0.1%，但較7月份490億美元水平則環比下滑。
據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，2021到2025年，中國臺灣地區將投350億元新臺幣（單位下同）于前瞻半導體及量子科技研發，平均每年約70億元。
隨著半導體制程持續向個位數納米節點邁進，先進材料因影響制程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
科技日報消息稱，韓國科學技術研究院（KIST）神經形態工程中心研究團隊開發出一種能進行高度可靠神經形態計算的人工突觸半導體器件，解決了神經形態半導體器件憶阻器長期存在的模擬突觸特性、可塑性和信息保存方面的局限。研究成果近日發表在《自然·通訊》雜志上。
半導體景氣下行蔓延至最上游的硅晶圓材料領域。據中國臺灣《電子時報》報道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圓市況急轉直下，12英寸硅晶圓產品也難逃沖擊，部分廠商同意長約客戶延后拉貨，后續二、三線廠遭受的沖擊可能大于一線廠。
