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半導(dǎo)體是數(shù)字化革命的基石，這意味著即便是在數(shù)字時(shí)代，工程師對(duì)制造業(yè)來(lái)說(shuō)也是必不可少的。但目前，半導(dǎo)體行業(yè)的工程師嚴(yán)重短缺。

芯片嚴(yán)重短缺現(xiàn)象將很快結(jié)束的希望已經(jīng)破滅。正在舉行的德國(guó)慕尼黑IAA車(chē)展上，歐洲主流車(chē)企齊齊發(fā)出預(yù)警。寶馬首席執(zhí)行官齊普策寄希望于2022年：“我預(yù)計(jì)，未來(lái)6至12個(gè)月內(nèi)，芯片供應(yīng)仍會(huì)保持緊張局面?！贝髂防帐紫瘓?zhí)行官康林松更悲觀，“到2023年，汽車(chē)行業(yè)可能很難找到足夠的半導(dǎo)體。2023年以后，半導(dǎo)體短缺的嚴(yán)重程度應(yīng)該會(huì)有所減輕?！贝蟊娖?chē)采購(gòu)主管MuratAksel認(rèn)為，今年第三季度，全球汽車(chē)芯片供應(yīng)仍然吃緊。全球芯片產(chǎn)量至少提升10%，才能滿(mǎn)足汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的需求。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電擴(kuò)大投資，臺(tái)灣與海外并進(jìn)之際，三星、英特爾、格芯、聯(lián)電、中芯等國(guó)際大廠同步擴(kuò)大晶圓代工規(guī)模，三星、英特爾以臺(tái)積電為最主要對(duì)手，劍指晶圓代工霸主地位。隨著各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，也讓全球晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)賽局更加白熱化。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》（上海，研究員鄭遠(yuǎn)方）訊，以硅為代表的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體的工藝極限漸近，后摩爾時(shí)代技術(shù)已開(kāi)始嶄露頭角，其中第三代半導(dǎo)體更是各方競(jìng)相角逐的重點(diǎn)領(lǐng)域。

今年上半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，封測(cè)業(yè)發(fā)展全面向好。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，上半年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)7.6%，銷(xiāo)售額為1164.7億元。企業(yè)財(cái)報(bào)的反映更加清晰，在國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技近期公布的半年報(bào)中，營(yíng)收和凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。之所以能取得這樣成績(jī)，一方面固然緣于市場(chǎng)普遍缺芯造成的供不應(yīng)求，更關(guān)鍵因素則是FlipChip、AiP封裝等熱點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)，封測(cè)環(huán)節(jié)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮作用越來(lái)越重要。